TSM-DS3 Hochfrequenz-PCB auf 30mil 0,762mm doppelseitigen Platten mit Immersionsgold

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng Enterprise
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	BIC-293-V2.93

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen:	Vakuum
Lieferzeit:	10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	45000 Stücke pro Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Zahl von Schichten:	4	Material für das Brett:	Polyimid 25µm
Cu-Oberflächendicke:	1.0	Tiefigkeit der Platte:	0.20 mm +/- 10%
Oberflächenbearbeitung:	Immersionsgold	Lötmittel-Masken-Farbe:	Gelbe Deckung / Grüne Lötmaske
Farbe der Teillegende:	Weiß	Prüfung:	100% früherer Versand elektrischen Tests

TSM-DS3Hochfrequente PCBErbaut auf 30Mil0.762mm DoppelseitigAufbereitungenmit Immersion Galt

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Diese Platte ist ein 2-schichtiges starres PCB mit spezifischen Konstruktionsdetails und Spezifikationen.Das verwendete Kernmaterial ist Taconic TSM-DS3 mit einer Dicke von 0Die Gesamtdicke der fertigen Platte beträgt 0,88 mm.

Die Platte hat Abmessungen von 120 mm x 75 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Die Mindestspur ist 7/8 mil, was die Mindestbreite der leitfähigen Spuren und den Mindestabstand zwischen ihnen angibt.Die Mindestgröße des Lochs beträgt 0.3mm.

Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) auf den äußeren Schichten und die Durchplattierungstärke beträgt 20 μm.mit einer Breite von mehr als 10 mm,.

Die Platten werden vor dem Versand einer 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Funktionalität sicherzustellen.

插入STAKCUP Bild

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	120 x 75 mm = 1 nach oben
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platten-TOP-Schicht
	TSM-DS3 0,762 mm
	Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	7 mil / 8 mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.3 mm / 2,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	11
Anzahl der Bohrlöcher:	72
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	1
Anzahl der inneren Ausschnitte:	1
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Glasfaser aus Keramik	TSM-DS3
Endfolie äußerlich:	10,0 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	00,88 mm ± 0.1
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Eintauchgold, 49%
Lötmaske gilt für:	N/A
Farbe der Lötmaske:	N/A
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberseite
Farbe der Komponentenlegende	Schwarz
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,3 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	94 V0
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

TSM-DS3 Hochfrequenz-PCB auf 30mil 0,762mm doppelseitigen Platten mit Immersionsgold 0

UnserePCB-Kapazität(2024)

Fabrikprozesskapazität (2024)
Substrattypen und -marken	Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität
Substrattypen und -marken	Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Typen von Brettern	Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-Modell	Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115
	Rogers Corp.Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Verwendung von Stoffen, die in der Verpackung enthalten sind, sondern nur für die Verwendung in der Verpackung.,RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
	Taconic:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.
	- Ich weiß nicht.Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500; Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 geändert. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Bereitstellung von Dienstleistungen, die im Rahmen der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 des Europäischen Parlaments und des Rates [2] erbracht werden. TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020; WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615. Dielektrische Konstante DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Maximale Liefergröße	1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte	L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte	10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren)	0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil	15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches	0.1 mm
Durchlöchertoleranz	+/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung	+/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz	+/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten	32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke	12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher	+/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht	+/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand	3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA	8 Millimeter
Impedanztoleranz	< 50Ω ± 5Ω; ≥50Oh ± 10%
Oberflächenbehandlungsprozesse	Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, reines Gold, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.