RO4360G2 2-Schicht starres PCB 20mil mit Immersion Gold, Glasverstärktes, mit Kohlenwasserstoff-Keramik gefülltes Material

RO4360G2-Laminate der Rogers Corporation revolutionieren das Feld der Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien.Kohlenwasserstoff-keramisch gefüllte thermosettende Laminate bieten eine außergewöhnliche Kombination aus Leistung und Verarbeitungsfähigkeit. mit einer dielektrischen Konstante (Dk) von 6,15 und bleifreier Prozesskompatibilität,RO4360G2-Laminate bieten eine ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungen, die eine schnelle Signalübertragung und zuverlässige Leistung erfordern.

Merkmale, die RO4360G2 unterscheiden:

1Beeindruckende elektrische Leistung:

• Dielektrische Konstante von 6,15+/- 0,15 bei 10 GHz/23°C, die die Integrität des Hochfrequenzsignals ermöglicht.
• Der Dissipationsfaktor liegt bei 10 GHz/23°C bei 0,0038 und gewährleistet einen geringen Signalverlust und eine hohe Datenübertragungseffizienz.

2Temperatur- und Wärmestabilität:

• Td> 407 °C und hohe Glasübergangstemperatur (Tg) größer als 280 °C TMA, wodurch RO4360G2-Laminate für anspruchsvolle Umgebungen und Anwendungen bei hohen Temperaturen geeignet sind.
• Eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,75 W/mK trägt zur effektiven Wärmeableitung bei und verbessert so die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit.
• Der niedrige Z-Achse-Koeffizient der thermischen Ausdehnung bei 28 ppm/°C minimiert das Risiko von Verbindungsstörungen und erhöht die allgemeine Zuverlässigkeit.
• Der mit Kupfer abgestimmte Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288 °C) gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität in mehrschichtigen Plattenkonstruktionen.

3Flexibilität und Kosteneffizienz der Verarbeitung:

• RO4360G2-Laminate weisen ähnliche Verarbeitungseigenschaften wie FR-4 auf und ermöglichen eine reibungslose Integration in bestehende Herstellungsprozesse und eine Senkung der Produktionskosten.
• Eine bessere Steifigkeit im Vergleich zu anderen Materialien erhöht die Verarbeitbarkeit in mehrschichtigen Plattenkonstruktionen, was zu verbesserten Erträgen und Kosteneinsparungen führt.
• Die Kompatibilität mit bleifreien Verfahren und die Entflammbarkeit 94V-0 gewährleisten die Einhaltung von Umweltvorschriften und Sicherheitsnormen.

Designflexibilität und Zuverlässigkeit:

1. RO4360G2-Laminate bieten Designflexibilität und ermöglichen die Realisierung komplexer und leistungsstarker PCB-Layouts.
2. Die durchläufige Zuverlässigkeit der Verkleidung gewährleistet robuste Verbindungen und eine zuverlässige Signalübertragung.
3. Die automatische Kompatibilität von Baugruppen unterstützt effiziente und optimierte Fertigungsprozesse.
4. Umweltfreundliche, bleifreie Prozesskompatibilität entspricht nachhaltigen Praktiken und Industrievorschriften.
5. Die effiziente Lieferkette und die kurzen Lieferzeiten machen RO4360G2-Laminate zu einer kostengünstigen Materialoption für Hochleistungs-PCB-Designs.

PCB-Stapelung und Bauteil:

• Die empfohlene PCB-Stapelung für RO4360G2-Laminate ist eine 2-schichtige starre Konfiguration.
• Kupfer_Schicht_1 - 35 μm
• RO4360G2 Substrat - 20 mil (0,508 mm)
• Kupfer_Schicht_2 - 35 μm
• Die PCB-Konstruktionsdetails, einschließlich Abmessungen, Mindestspuren/Raum, Löchergröße, Endplattendicke, Kupfergewicht, über Plattierungstärke, Oberflächenveredelung, Lötmaske und elektrische Prüfung,die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen und eine zuverlässige Leistung sicherstellen.

Typische Anwendungen:

• Basisstation-Leistungsverstärker: RO4360G2-Laminate bieten ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, die sie für Hochleistungsanwendungen in Basisstationverstärkern geeignet machen.
• Kleine Zelltransceiver: Mit ihren geringeren Verlustmerkmalen, überlegener thermischer Stabilität und zuverlässiger Leistung sind RO4360G2-Laminate eine ideale Wahl für kleine Zelltransceiver-Designs.

RO4360G2-Laminate von Rogers Corporation bieten eine überzeugende Lösung für fortschrittliche PCB-Designs, die hohe Frequenzleistung, thermische Stabilität und zuverlässige Signalübertragung erfordern.Mit ihrer einzigartigen Kombination von Merkmalen, RO4360G2 Laminate ermöglichen es Ingenieuren, die Grenzen von Hochgeschwindigkeitskommunikationssystemen zu überschreiten, während gleichzeitig Kosteneffizienz und Fertigungsflexibilität erhalten bleiben.