RF-35 PCB 20mil (0,508 mm) Doppelseitig mit Immersionszinn 35 μm Kupfer

Substratmaterial

Das Taconic RF-35 Substrat gehört zur Familie der Taconic ORCER und ist aus einem PTFE-Keramik-Glasverbundwerkstoff gefertigt.Das streng kontrollierte Gewebe aus Glasverstärkungsfäden stabilisiert die mechanischen Eigenschaften, während die PTFE-Matrix eine außergewöhnlich glatte Oberfläche beibehält, die für den Hochfrequenzgebrauch ideal ist.

Mit einer dielektrischen Konstante von nur 3,5 und einem winzigen Verlustfaktor von 0,0018 genau gemessen bei 1,9 GHz,RF-35 zeigt eine hervorragende elektrische Leistung in diesem Schlüsselfrequenzband, wo Verluste wirklich wichtig sind.Die Abbruchspannung von 41 kV übersteigt auch bei weitem die in den meisten PCB-basierten Funkanwendungen benötigte Spannungsbehandlung.

• Dielektrische Konstante bei 1,9 GHz: 3.5, die optimale Signalintegrität gewährleistet.
• Dissipationsfaktor bei 1,9 GHz: 0.0018, wodurch Signalverlust und -verzerrung minimiert werden.
• Dielektrische Auflösung: 41 kV, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
• Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): x-y CTE 19 ppm/°C, 24 ppm/°C, z CTE 64 ppm/°C, die eine Dimensionsstabilität unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen bietet.

Aufbaubranche

Ein einfaches, aber wirksames 2-schichtig gestapeltes Design, Schichten 35um Kupfer auf jeder Seite eines 20 Millimeter dicken RF-35 Kerns, sorgfältig zu einer fertigen Platte mit einer Dicke von 0,6 mm gerollt,Dieser einheitliche Stackup ermöglicht eine zuverlässige Impedanzregelung für Übertragungsleitungen, die mit GHz laufen.

Die Fähigkeit für 6/4mil Spuren-/Raumparameter und 0,3mm Mikro-Vias ermöglicht eine dichte Verpackung von Komponenten und Schaltkreisen in jeden einzigartigen 115x59mm-Boardfußabdruck.Mit 25 verfügbaren Oberflächenaufstellungen und plattierten Durchlöchern und einer Gesamtzahl von 168 Pads, können komplexe Netzwerkentwürfe realisiert werden.

Funktionen:

Die 2-Schicht-PCB dient als Schlüsselkomponente in elektronischen Schaltkreisen und bietet wesentliche Funktionen wie:

• Signalübertragung: Effiziente Übertragung von Signalen zwischen verschiedenen Komponenten, um eine nahtlose Kommunikation innerhalb des Stromkreises zu gewährleisten.
• Stromverteilung: Verteilt die Leistung gleichmäßig über den gesamten Stromkreis und liefert die erforderliche Spannung und Strom an verschiedene Komponenten.
• Mechanische Stütze: Wirkt wie ein stabiles Fundament und bietet mechanische Unterstützung und Schutz vor äußeren Belastungen und Vibrationen.
• Komponentenmontage: Bietet eine sichere Plattform für die Montage und das Löten elektronischer Komponenten, die eine ordnungsgemäße Ausrichtung und Verbindung gewährleistet.

Vorteile:

• Ausgezeichnete Signalintegrität bis 2 GHz von einem RF-35-Substrat mit niedrigem Dk- und Verlustgrad
• Aktivierte GHz-Schaltdichten mit 6/4 mil Trace/Spacing-Regel
• Die globale Lieferkette vereinfacht die Großbeschaffung
• IPC-Klasse 2 Gewährleistung von Qualität und Zuverlässigkeit
• Kosteneffizient für die Serienproduktion

Nachteile:

• Begrenzt auf die grundlegende Komplexität der 2-schichtigen Konstruktion
• Festplatten mit einer Größe von 115x59 mm können nicht alle Bauteile aufnehmen
• Nicht geeignet für Systeme, für die eingebettete Passiva oder eine Verbindung zwischen Schichten erforderlich sind
• Höhere Kosten als bei herkömmlichen FR-4-PCB für Nicht-RF-Anwendungen
• Die Verfügbarkeit von Substratmaterial könnte sich auf die Lieferzeiten gegenüber Standardlaminaten auswirken

Anwendungen:

• Leistungsverstärker: Bietet eine zuverlässige Plattform für Leistungsverstärkerkreise, die eine effiziente Signalverstärkung gewährleistet.
• Filter und Kupplungen: Ermöglicht die Implementierung von Filtern und Kupplungen zur Signalkonditionierung und Frequenzmanipulation.
• Passive Komponenten: Unterstützt die Integration passiver Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Induktoren.

Kontaktinformationen:
Für technische Anfragen oder weitere Informationen kontaktieren Sie Sally Mao unter sales@bichengpcb.com.