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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210

Takonisches PWB TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4

Startseite ProdukteTakonisches PWB-Brett

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold

  • RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold
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RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL
Modellnummer: BIC-144-V6.24
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1
Preis: USD20~30
Verpackung Informationen: Vakuum
Lieferzeit: 5-6 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 45000 Stücke pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Glasepoxid: RF-60A Abschließende Höhe von PWB: 0,8mm ±0,1
Abschließende Folie extern: 1,0 Unze Oberflächenende: ENIG
Lötmittel-Masken-Farbe: Grün, PSR-2000GT600D, Taiyo geliefert. Farbe der Teillegende: Weiß, IJR-4000 MW300, Taiyo mitgeliefert.
TEST: 100% früherer Versand elektrischen Tests

RF-60A Hochfrequenzdoppelschicht Rf-PWB Leiterplatte-31mil 0.787mm mit Immersions-Gold

(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

 

RF-60A ist ein organisch-keramisches Laminat in der organischen keramischen Familie (ORCER) von takonischen Produkten. Es hat auf gesponnener Glasverstärkung basiert. Es ist ein Ergebnis der takonischen Sachkenntnis in beiden keramische Fülletechnologie und in überzogenem PTFE-Fiberglas. RF-60A weist außergewöhnlichen interlaminaren Haftfestigkeits- und Lötmittelwiderstand auf. Seine eigenen Zusammensetzungsergebnisse in der niedrigen Feuchtigkeitsaufnahme und in den einheitlichen elektrischen Eigenschaften.

 

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold 0

 

RF-60A gesponnene Glasverstärkung stellt ausgezeichnete dimentional Stabilität sicher und erhöht Biegefestigkeit. Sie weist niedrige Z-Achsenexpansion auf, zulassend Überziehen-durchlochzuverlässigkeit in der extremen thermischen Umwelt. Mit einer Dielektrizitätskonstante von ungefähr 6,15, ist es ideale hohe DK-Produkte für die Anwendungen, die verringerte Stromkreisgröße und -gewicht erfordern. Der niedrige elektrische Verlustfaktor macht es eine ausgezeichnete Auswahl für Rf-Stromkreise.

 

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold 1

 

RF-60A Laminate sind in der kompletten Befolgung Richtlinien RoHS und WEEE und sind mit den Temperaturen kompatibel, die für die neuen bleifreien Lötmittel erfordert werden. Sie können unter Verwendung der Standardverfahren für PTFE-gesponnene Fiberglasmaterialien geschoren werden, gebohrt werden, gemahlen werden und überzogen werden, also wird Massenproduktion möglich.

 

 

 

Unsere PWB-Fähigkeiten (RF-60A)

PWB-Material: Organisch-keramische gesponnene Fiberglas verstärkte Laminate
Bezeichnung: RF-60A
Dielektrizitätskonstante: 6,15 ±0.25
Verlustfaktor DF-0.0038@10 Gigahertz
Wärmeleitfähigkeit 0,4 W/MK
Schichtzählung: Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PWB-Stärke: 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 31mil (0.787mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 125mil (3.175mm)
PWB-Größe: ≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn ETC….

 

Nutzen (im allgemeinen:

Niedrige Feuchtigkeitsaufnahme

Stabiles DK über Frequenz

Dimensional stabil

Niedrige Z-Achse Expansion

Hohe Biegefestigkeit

Außergewöhnliche interlaminare Bindungen

 

Typische Anwendungen:

Endverstärker

Filter u. Koppler

Passive Komponenten

Antennen

 

 

 

Leistungsblatt takonischen RF-60A

Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK @ 10 Gigahertz IPC-650 2.5.5.6   6,15   6,15
DF @ 10 Gigahertz IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0038   0,0038
Feuchtigkeitsaufnahme IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Dielektrischer Durchschlag IPC-650 2.5.6 KV 53 KV 53
Durchschlagsfestigkeit ASTM D 149 V/mil 880 kV/mm 35
Spezifischer Durchgangswiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) Mohm/cm 9,0 x 108 Mohm/cm 9,0 x 108
Oberflächenwiderstandskraft IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) Mohm 2,28 x 108 Mohm 2,28 x 108
Bogen-Widerstand IPC-650 2.5.1 Sekunden 193 Sekunden 193
Biegefestigkeit (MD) ASTM D 790 P/in 18.300 N/mm2 126,2
Biegefestigkeit (CD) ASTM D 790 P/in 14.600 N/mm2 100,7
Dehnfestigkeit (MD) ASTM D 3039 P/in 19.500 N/mm2 134,4
Dehnfestigkeit (CD) ASTM D 3039 P/in 16.300 N/mm2 112,4
Elastizitätsmodul ASTM D 3039 kpsi 1.590 N/mm2 11.000
Poissons Verhältnis ASTM D 3039   0,068 N/mm2 0,068
Druckmodul ASTM D 695 (23°C) kpsi 338   2.330
Schälfestigkeit (1 Unze. ED) IPC-650 2.4.8 sek. 5.2.2 (Wärmebelastung) lbs/in 8 N/mm 1,4
Masshaltigkeit (MD) IPC-650 2.4.39 sek. 5,4 (nachdem backen Sie) mils/in 0,68 mm/M 0,68
Masshaltigkeit (CD) IPC-650 2.4.39 sek. 5,4 (nachdem backen Sie) mils/in 1,05 mm/M 1,05
Dichte (Dichte) ASTM D 792 g/cm3 2,79 g/cm3 2,79
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/M*K 0,4 W/M*K 0,4
CTE (x-Achse) ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) ppm/°C 9 ppm/°C 9
CTE (y-Achse) ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) ppm/°C 8 ppm/°C 8
CTE (z-Achse) ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) ppm/°C 69 ppm/°C 69
Outgassing (% TML) ASTM E 595* % 0,02 % 0,02
Outgassing (% CVCM) ASTM E 595* % 0,00 % 0,00
Outgassing (% WVR) ASTM E 595* % 0,01 % 0,01
Entflammbarkeits-Bewertung UL 94   V-0   V-0

 

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold 2

RF-60A PCB Hochfrequenz-Leiterplatte 31mil 0,787 mm Doppelschicht-RF-PCB mit Immersionsgold 3

Kontaktdaten
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Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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