Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210
Takonisches PWB TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4
Herkunftsort: | China |
Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | BIC-157-V1.02 |
Min Bestellmenge: | 1 |
---|---|
Preis: | USD 9.99-99.99 |
Verpackung Informationen: | Vakuum |
Lieferzeit: | 10 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50000 Stücke pro Monat |
Anzahl der Schichten: | 2 | Glas-Epoxy:: | TMM6 |
---|---|---|---|
Abschlussfolie: | 1,0 oz | Endhöhe der Leiterplatte:: | 1,1mm ±10% |
Oberflächenveredlung: | Immersionsgold | Lötmaskenfarbe:: | Grün |
Farbe der Komponentenlegende: | Weiß | Prüfen: | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Rogers TMM6 Mikrowellen-Leiterplatte 20 mil 50 mil 75 mil DK6.0 RF PCB mit Immersionsgold
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Die duroplastischen Mikrowellenlaminate TMM6 von Rogers sind Verbundwerkstoffe aus Keramik, Kohlenwasserstoff und duroplastischem Polymer, die für Streifenleitungs- und Mikrostreifenanwendungen mit hoher PTH-Zuverlässigkeit entwickelt wurden.Es hat eine Dielektrizitätskonstante von 6,0 und einen Verlustfaktor von 0,0023.
TMM6 hat einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante.Seine isotropen Wärmeausdehnungskoeffizienten sind sehr eng an Kupfer angepasst, was zur Herstellung von hochzuverlässigen plattierten Durchgangslöchern und niedrigen Ätzschrumpfwerten führt.Darüber hinaus ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM6 etwa doppelt so hoch wie bei herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminaten, was die Wärmeabfuhr erleichtert.
Da TMM6 auf duroplastischen Harzen basiert und beim Erhitzen nicht weich wird.So kann das Drahtbonden von Komponentenanschlüssen an Leiterbahnen durchgeführt werden, ohne Bedenken hinsichtlich Pad-Lifting oder Substratverformung.
Typische Anwendungen
1. Chiptester
2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen
3. Filter und Koppler
4. Antennen für globale Positionsbestimmungssysteme
5. Patch-Antennen
6. Leistungsverstärker und Combiner
7. HF- und Mikrowellenschaltkreise
8. Satellitenkommunikationssysteme
Unsere PCB-Fähigkeit (TMM6)
PCB-Material: | Verbundwerkstoffe aus Keramik, Kohlenwasserstoff, duroplastischem Polymer |
Bezeichnung: | TMM6 |
Dielektrizitätskonstante: | 6 |
Schichtanzahl: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Leiterplattendicke: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötstopplack: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredlung: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, Reinvergoldetes etc.. |
Warum uns wählen?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;
2.Mehr als 18+ Jahre Erfahrung mit Hochfrequenz-Leiterplatten;
3. Kleinmengenbestellung ist verfügbar, kein MOQ erforderlich;
4.Wir sind ein Team aus Leidenschaft, Disziplin, Verantwortung und Ehrlichkeit;
5. Pünktliche Lieferung: > 98 %, Kundenbeschwerdequote: < 1 %
6.16000㎡ Werkstatt, 30000㎡ Ausgabe pro Monat und 8000 Arten von PCBs pro Monat;
7.Leistungsstarke PCB-Fähigkeiten unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Ihren Vertrieb und Ihr Marketing;
8. IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3
Typischer Wert von TMM6
Eigentum | TMM6 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode | |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 6,0 ± 0,08 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 6.3 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
Verlustfaktor (Prozess) | 0,0023 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -11 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Isolationswiderstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Volumenwiderstand | 2 x 10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 1 x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 362 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
Thermische Eigenschaften | ||||||
Zersetzungstemperatur (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient - x | 18 | X | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient - Y | 18 | Y | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient - Z | 26 | Z | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0,72 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
Mechanische Eigenschaften | ||||||
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung | 5,7 (1,0) | X, Y | Pfund/Zoll (N/mm) | nach Lötschwimmer 1 oz.EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Biegefestigkeit (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | kpsi | EIN | ASTM D790 | |
Biegemodul (MD/CMD) | 1,75 | X, Y | Mpsi | EIN | ASTM D790 | |
Physikalische Eigenschaften | ||||||
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) | 1,27 mm (0,050 Zoll) | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3,18 mm (0,125 Zoll) | 0,2 | |||||
Spezifisches Gewicht | 2.37 | - | - | EIN | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0,78 | - | J/g/K | EIN | Berechnet | |
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | JAWOHL | - | - | - | - |
Ansprechpartner: Miss. Sally Mao
Telefon: 86-755-27374847
Faxen: 86-755-27374947