TMM6 PCB Mikrowellen-Leiterplatte 50mil 1,27 mm Rogers Hochfrequenz-PCB DK 6.0 mit Immersionsgold

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	BIC-158-V1.01

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1
Preis:	USD 9.99-99.99
Verpackung Informationen:	Vakuum
Lieferzeit:	10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	50000 Stücke pro Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Anzahl der Schichten:	2	Glas-Epoxy::	TMM6
Abschlussfolie:	1.0	Endhöhe der Leiterplatte::	1,3mm ±10%
Oberflächenveredlung:	Immersionsgold	Lötmaskenfarbe::	Grün
Farbe der Komponentenlegende:	Weiß	Prüfen:	100 % elektrischer Test vor dem Versand

TMM6 Mikrowellen-Leiterplatte 50 mil 1,27 mm Rogers-Hochfrequenz-Leiterplatte DK 6,0 mit Immersionsgold

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Diese Art von Hochfrequenz-PCB ist auf einem 50-mil-TMM6-Substrat aufgebaut, dessen Dielektrizitätskonstante (DK) im Prozess 6,0 beträgt.Es handelt sich um eine Doppelschicht-Leiterplatte mit 1 Unze Kupfer und Immersionsgold auf dem Pad.Via-Löcher mit einer Größe von 0,3 mm werden mit Harz gefüllt und mit Kupfer abgedeckt.Platinen sind mit grünem Lötstopplack bedeckt und nach IPC Klasse II Standard gefertigt.Jeweils 25 Bretter werden für den Versand vakuumverpackt.

PCB-Spezifikationen

PCB-GRÖSSE	117 x 88 mm = 1 Stück
PLATTENTYP	Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten	JAWOHL
Durchgangslochkomponenten	NEIN
SCHICHTAUFBAU	Kupfer ------- 17um (0,5 oz) + Platte TOP-Schicht
	TMM6 1.270 mm
	Kupfer ------- 17um (0,5 oz) + Platte BOT-Schicht
TECHNOLOGIE
Minimale Spur und Platz:	4 Millionen / 4 Millionen
Minimale / maximale Löcher:	0,30 mm / 2,0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	5
Anzahl der Bohrlöcher:	2500
Anzahl gefräster Nuten:	2
Anzahl der internen Ausschnitte:	nein
Impedanzkontrolle:	nein
Anzahl der Goldfinger:	0
PLATTENMATERIAL
Glas-Epoxy:	TMM6 1.270 mm
Abschlussfolie außen:	1,0 oz
Abschlussfolie innen:	N / A
Endhöhe der Leiterplatte:	1,4 mm ±0,1
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG
Oberflächenveredlung	Immersionsgold, 59 %
Lötmaske anwenden auf:	Obere Schicht und untere Schicht
Lötmaskenfarbe:	Grün
Lötmaskentyp:	LPI
KONTUR/SCHNEIDEN	Routing
MARKIERUNG
Seite der Komponentenlegende	Komponentenseite
Farbe der Komponentenlegende	Weiß
Herstellername oder Logo:	Kuangshun
ÜBER	Plattiertes Durchgangsloch (PTH), Mindestgröße 0,30 mm.
ENTFLAMMBARKEITSKLASSE	94V-0
ABMESSUNGSTOLERANZ
Umrissmaß:	0,0059"
Platinenbeschichtung:	0,0029"
Bohrtoleranz:	0,002"
PRÜFUNG	100 % elektrischer Test vor dem Versand
ART DER ZU LIEFERNDEN KUNSTWERKE	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICE BEREICH	Weltweit, global.

TMM6 PCB Mikrowellen-Leiterplatte 50mil 1,27 mm Rogers Hochfrequenz-PCB DK 6.0 mit Immersionsgold 0

Typische Anwendungen:

1. Chiptester

2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

3. Filter und Koppler

4. Antennen für globale Positionsbestimmungssysteme

5. Patch-Antennen

6. Leistungsverstärker und Combiner

7. HF- und Mikrowellenschaltkreise

8. Satellitenkommunikationssysteme

Unsere PCB-Fähigkeit (TMM6)

PCB-Material:	Verbundwerkstoffe aus Keramik, Kohlenwasserstoff, duroplastischem Polymer
Bezeichnung:	TMM6
Dielektrizitätskonstante:	6
Schichtanzahl:	Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Leiterplattendicke:
PCB-Größe:	≤400 mm x 500 mm
Lötstopplack:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredlung:	Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, Reinvergoldetes etc..

Datenblatt von TMM6

Eigentum		TMM6	Richtung	Einheiten	Bedingung	Testmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess		6,0 ± 0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign		6.3	-	-	8 GHz bis 40 GHz	Methode der differentiellen Phasenlänge
Verlustfaktor (Prozess)		0,0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante		-11	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Volumenwiderstand		2 x 10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Oberflächenwiderstand		1 x 10^9	-	Mohm	-	ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit)		362	Z	V/mil	-	IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Wärmeausdehnungskoeffizient - x		18	X	ppm/K	0 bis 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Y		18	Y	ppm/K	0 bis 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Z		26	Z	ppm/K	0 bis 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit		0,72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung		5,7 (1,0)	X, Y	Pfund/Zoll (N/mm)	nach Lötschwimmer 1 oz.EDC	IPC-TM-650-Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)		15.02	X, Y	kpsi	EIN	ASTM D790
Biegemodul (MD/CMD)		1,75	X, Y	Mpsi	EIN	ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	1,27 mm (0,050 Zoll)	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	3,18 mm (0,125 Zoll)	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Spezifisches Gewicht		2.37	-	-	EIN	ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität		0,78	-	J/g/K	EIN	Berechnet
Kompatibel mit bleifreiem Prozess		JAWOHL	-	-	-	-

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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