flexible Leiterplatte 2-Layer (FPC) errichtet auf Polyimide für eingebettetes Betriebssystem

2- Schicht-flexible Leiterplatte (FPC) errichtet auf Polyimide für eingebettetes Betriebssystem

(Flexible gedruckte Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art flexible gedruckte Schaltung von 2 Schicht (FPC) errichtet auf Polyimide für die Anwendung von eingebettetem Betriebssystem.

Grundspezifikationen

Grundmaterial: Polyimide 25μm + 0.3mm Versteifung von FR-4

Schichtzählung: 2 Schichten

Art: Einzelnes FPC

Format: 130mm x 15mm = 1 Art = 1-teilig

Oberflächenende: Immersionsgold

Kupfernes Gewicht: Äußeres inneres Schicht 0 der Schicht 35 μm/μm

Lötmittel-Maske/Legende: Gelbes coverlay/weiß

Abschließende PWB-Höhe: 0,20 Millimeter

Standard: Klasse 2 IPC 6012

Verpackung: 100 Stücke werden für Versand verpackt.

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 10 Werktage

Haltbarkeitsdauer: 6 Monate

Eigenschaften und Nutzen

Ausgezeichnete Flexibilität;

Verringerung des Volumens;

Gewichtsverminderung;

Konstruktive Gestaltung verhindert Probleme am Auftreten in der Vorproduktion;

PWB-Herstellung ist ausschließlich gemäß der erforderlichen Spezifikationen;

Großer Kundendienst;

Variierter Versandart: Fedex, DHL, TNT, EMS;

Prototyp PWB-Fähigkeit;

Massenproduktionsfähigkeit;

Anwendungen

Laser-Kopf FPC, Handybatterieflexbrett, weiches Brett der medizinischen Tastatur, LCD-Modul, weiches Brett des industriellen Steuerrechners, weiches Brett des Verbrauchers usw. (elektronische Gebührn-Sammlung)

Spezifikationen der Schicht FCCL des Standard-1

Komponenten eines flexiblen Stromkreises

Ein flexibler Stromkreis besteht aus kupferner Folie, dielektrischem coverlay und klebendem substrate+.

Kupferne Folie ist in zwei verschiedenen Arten Kupfer verfügbar: ED-Kupfer und RA-Kupfer.

ED-Kupfer ist eine Galvano-niedergelegte (ED) kupferne Folie, die auf die gleiche Art wie die kupferne Folie produziert wird, die für steife Leiterplatten benutzt wird. Dieses bedeutet auch, dass das Kupfer „behandelt“ wird, d.h. es eine etwas raue Oberfläche auf einer Seite hat, die eine bessere Adhäsion sicherstellt, wenn die kupferne Folie zum Grundmaterial verpfändet wird.

RA-Kupfer ist eine gerollte und getemperte kupferne Folie, die aus elektrolytisch niedergelegtem Kathodenkupfer produziert wird, das in Barren geschmolzen und geworfen wird. Die Barren sind zu einer bestimmten Größe und auf allen Oberflächen gemahlen erstes warm gewalztes. Das Kupfer wird dann kaltgewalzt und getempert, bis die gewünschte Stärke erreicht ist.

Kupferne Folie ist in der Stärke von μm 12, 18, 35 und 70 verfügbar.

Das höchst für dielektrisches Substrat verfügbare und coverlay Common ist Polyimidefilme. Dieses Material kann auch benutzt werden, wie coverlay. Polyimide ist für flexible Stromkreise wegen seiner Eigenschaften bestgeeignet, wie unten angegeben:

Widerstand der hohen Temperatur darf Operationen löten, ohne die flexiblen Stromkreise zu schädigen

Sehr gute elektrische Eigenschaften

Gute Chemikalienbeständigkeit

Polyimide ist in den Stärken von μm 12,5, 20, 25 und 50 verfügbar.

Niedrige Laminate für steife Leiterplatten sind die kupfernen Folien, die zusammen mit den Grundmaterialien, das klebende Kommen vom prepreg Material während der Laminierung lamelliert werden. Gegenteil zu diesem ist der flexible Stromkreis, in dem die Laminierung der kupfernen Folie zum Filmmaterial mittels eines klebenden Systems erzielt wird. Zu unterscheiden ist notwendig, zwischen zwei Haupthydraulikanlagen von klebendem, nämlich thermoplastische und thermoset Kleber. Die Wahl wird teils durch die Verarbeitung und teils durch die Anwendung des fertigen flexiblen Stromkreises vorgeschrieben.