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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Basismaterial: | Edelstahlunterlegscheibe | Folien-Stärke (optional): | 0.12mm |
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| Öffnung konfiguriert: | Laser-Schnitt | Aussehen: | Stich und Elektropolieren |
| Fiducial Kennzeichen: | Durch Loch | Anwendung: | CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket |
Produktprofil
1,1 allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art Laser-Schnitt SMT-Schablone, die auf 0.12mm Edelstahlfolie mit errichtet wird
520 Millimeter x 420 Maß Millimeters x 20mm. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung fabriziert
gelieferte Gerber-Daten, Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet. Fiducal-Kennzeichen
seien Sie durch für die SMT-Maschine zu entsprechen die Löcher. Sie hat mit KK-Karton verpackt
(harte Karte) und normalerweise 2 Schablonen werden für Versand verpackt.
1,2 Eigenschaften und Nutzen
A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: das Ganze
Prozessfehler ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die günstig ist
zum Drucken und zur Formung der Zinnpaste;
D. Quick und pünktliche Lieferung;
Kundendienst E. Great;
Versandart F. Diversified;
G. Kein MOQ, niedrigen Kosten für Prototypen und kleine Laufquantität;
1,3 Anwendung
SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.
1,4 Parameter- und Leistungsblatt
| Maß: | 520 x 420 Millimeter =1 PCS | |||||
| Struktur | Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen | |||||
| Grundmaterial | Edelstahlunterlegscheibe | |||||
| Folien-Stärke | 0.12mm | |||||
| Öffnung konfiguriert | Laser-Schnitt | |||||
| Auftritt | Stich und Elektropolieren | |||||
| Fiducial Kennzeichen | Durch Loch | |||||
| Versorgungsbereich: | Weltweit | |||||
| Quantität offene Auflagen: | 1254 | |||||
| Vorteile: |
a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c) Lochwand ist glatter. |
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| Anwendung: | CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket | |||||
1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone
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Komponente Art |
Neigung | Lötende Breite | Lötende Länge | Öffnungs-Breite | Öffnungs-Länge | Unterlegscheiben-Stärke |
| PLCC | 1.27mm | 0.65mm | 2.00mm | 0.60mm | 1.95mm | 0.15-0.25mm |
| QFP | 0.635mm | 0.35mm | 1.50mm | 0.32mm | 1.45mm | 0.15-0.18mm |
| QFP | 0.50mm | 0.254-0.33mm | 1.25mm | 0.22-0.25mm | 1.20mm | 0.12-0.15mm |
| QFP | 0.40mm | 0.25mm | 1.25mm | 0.20mm | 1.20mm | 0.10-0.12mm |
| QFP | 0.30mm | 0.20mm | 1.00mm | 0.15mm | 0.95mm | 0.07-0.12mm |
| 0402 | 0.50mm | 0.65mm | 0.45mm | 0.60mm | 0.12-0.15mm | |
| 0201 | 0.25mm | 0.40mm | 0.23mm | 0.35mm | 0.07-0.12mm | |
| BGA | 1.27mm | 0.80mm | 0.75mm | 0.75mm | 0.15-0.20mm | |
| BGA | 1.00mm | 0.38mm | 0.35mm | 0.35mm | 0.10-0.12mm | |
| BGA | 0.50mm | 0.30mm | 0.28mm | 0.28mm | 0.07-0.12mm | |
| Halbleiterchip | 0.25mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.08-0.10mm |
| Halbleiterchip | 0.20mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.05-0.10mm |
